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Emettitori
Circuiti integrati e ASICs
Glossario
Applicazioni tipiche
Approfondimento |
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Servizi e prodotti vari
- dischi
e nastri per encoders rotativi e
lineari in vetro e metallo
- sputtering e deposizione di metallo (Cu, Cr,
Ag, Inox, ITO, ...)
su vetro, fotoincisione ed elettroformatura con elevata precisione di profilo e di forma
- lenti in plastica su progetto
- filtri ottici in vetro e gelatina
- packages elettronico specifico/custom
(microchip su vetro, metallo, plastica, ceramica, ...),
packaging optoelettronico.
- prodotti standard e custom, su precise richieste del cliente
- prodotti OEM (su specifiche del cliente)
- componenti certificati norme (test vibrazioni ed accelerazioni)
- studi di fattibilità e di nuovi prodotti
- fornitura e assemblaggio di prototipi, piccole, medie e
grandi serie
- guide luce
- progettazione di dischi per encoder
- progettazione e simulazione di sensori
ottici in silicio, compresa la
progettazione degli steps necessari per la costruzione delle maschere di fabbricazione
(layout disponibili in formato CIF e GDS2)
- MEMS, optoMEMS e Microstrutture
- PCB, Chip on Board (COB),
multi-chip modules MCM e moduli elettronici per sensori
in tecnologia SMT/SMD o THT/PTH
- DIE positioning e wire bonding
- Lead
Frame Taping
- Packaging microelettronico specifico
- 3D & soluzioni Stacked
Die
Glossario
Applicazioni tipiche
Approfondimento
ATTENZIONE:
alcuni prodotti descritti sono in fase di sviluppo per conoscere maggiori dettagli
contattateci.
Molti prodotti disponibili non sono riportati. Altri sono prodotti OEM/personalizzati.
Suggerimenti e nuove idee sono incoraggiate e ben accettate. Per questo
spediteci una e.mail.
Al fine di migliorare la qualità dei nostri prodotti è possibile che i contenuti dei
fogli tecnici possano subire variazioni senza preavviso. |
in silicio d'alta
qualità: elenco dei 
